一、主要用途

1. 電子半導(dǎo)體行業(yè)
   • 晶圓/芯片制造：用于晶圓清洗后的干燥，避免水漬或顆粒物殘留。
   • 封裝測試：在芯片封裝前對引線框架、封裝材料進(jìn)行烘干，確保無塵封裝。
   • PCB板制造：用于印刷電路板（PCB）的清洗后烘干，防止線路短路或腐蝕。
2. 光電行業(yè)
   • 光學(xué)元件加工：對鏡頭、濾光片等光學(xué)元件進(jìn)行精密烘干，避免劃痕或污染。
   • 液晶面板制造：在液晶面板清洗后進(jìn)行干燥，確保顯示質(zhì)量。
3. 生物醫(yī)藥行業(yè)
   • 醫(yī)療器械烘干：對手術(shù)器械、注射器等進(jìn)行滅菌后的干燥，防止二次污染。
   • 藥品生產(chǎn)：用于無菌藥品的干燥，如注射劑、粉針劑等。
4. 精密機(jī)械行業(yè)
   • 精密零件清洗后烘干：對軸承、齒輪等精密零件進(jìn)行無塵烘干，防止生銹或氧化。
5. 航空航天領(lǐng)域
   • 航天器部件烘干：對高精度航天器部件進(jìn)行無塵干燥，確保性能穩(wěn)定。

二、核心特點(diǎn)

1. 高潔凈度
   • 采用高效空氣過濾系統(tǒng)（如HEPA/ULPA過濾器），確保內(nèi)部環(huán)境達(dá)到百級潔凈標(biāo)準(zhǔn)。
   • 防止微小顆粒物（≥0.5μm）進(jìn)入烘干區(qū)域，避免產(chǎn)品污染。
2. 精確控溫
   • 溫度控制精度高（通常±1℃），確保產(chǎn)品烘干均勻且不受熱損傷。
3. 低濕環(huán)境
   • 配備除濕系統(tǒng)，維持內(nèi)部低濕度環(huán)境，防止產(chǎn)品受潮或氧化。
4. 防靜電設(shè)計(jì)
   • 采用防靜電材料和接地裝置，避免靜電對電子元件的損害。
5. 自動(dòng)化控制
   • 支持PLC或觸摸屏控制，可編程設(shè)定烘干程序，實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。